郑州信大技术有限公司位于郑州高新技术开发区，主要从事电子产品的组装焊接业务。承接SMT(贴片)、LGA、BGA、 QFP、SOT、、1206、0805、0603、0402、0201等封装的电子产品焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、插件等电子线路板的来料焊接加工、整机装配。
我公司专注于中小批量生产.专注于我们的服务。追求所做板卡的质量，多年生产技术经验和自主创新的管理体系为客户提供更高的质量更好的生产服务。
公司设备 公司配备了大型smt机贴片生产线1条, 日生产能力40万点.smd手贴片生产线1条.
（1）中型半自动印刷台1台
（2）多功能贴片机2台
（3）6温区有铅回流焊机1台
（4）全自动双峰喷雾波峰焊机1台
（5）cs101-e系列电热鼓风干燥箱
（6）hopaso公司超低湿防潮箱dh-156
（7）美国pace st350 bga返修作站1套

我公司可以根据客户需求代购电子元器件,设计/购买电子厂smt 贴片,插件等生产配套设备,